联发科天玑2000硬刚骁龙898 3nm在路上(家电品牌排行榜前十名)
本周，联发科天玑2000处理器跑分、参数等陆续曝光，这款芯片将在高通骁龙898芯片之后发布，根据爆料二者都是采用4nm的工艺。
而联发科的天玑2000将会首发ARM最新的一代CPU和GPU芯片架构，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，而跑分方面，天玑2000和骁龙898的跑分都超过了100万。
联发科高管日前也在官方场合称，目前已采用台积电4nm工艺，3nm已经在路上了，明年年底将会出现最新的旗舰芯。
版权声明：
作者：行政
链接：https://www.ajiefx.com/%e8%81%94%e5%8f%91%e7%a7%91%e5%a4%a9%e7%8e%912000%e7%a1%ac%e5%88%9a%e9%aa%81%e9%be%99898-3nm%e5%9c%a8%e8%b7%af%e4%b8%8a%e5%ae%b6%e7%94%b5%e5%93%81%e7%89%8c%e6%8e%92%e8%a1%8c%e6%a6%9c%e5%89%8d/
来源：阿姐分享
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
THE END
二维码
打赏
共有 0 条评论